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HiHope

金沙App芯片事业部成立于2015年3月,经过四年的发展,芯片业务横向涉及手机芯片、车载芯片、服务器芯片、监控芯片、电视芯片、机顶盒芯片等多种芯片,纵向涵盖芯片设计、硬件参考设计、底层App、操作系统移植升级、媒体App、人工智能、图像效果、芯片调试工具、持续化集成、系统以及单元测试等多个业务模块,现已具备较完整的芯片能力,为世界顶尖芯片企业提供专业的技术支撑,提供端到端软硬件一体化解决方案,并成为国际开源组织Linaro核心成员。2018年,金沙芯片事业部推出新一代人工智能计算平台HiHope,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope AI开源社区三大模块,专注于以AI芯片为核心,全面整合算力、算法与场景,实现软硬件一体化。在一年多的时间里,已基于海思、瑞萨、索喜、德州仪器等芯片密集推出了10多款高性能计算平台,覆盖智慧能源、智慧零售、智能家居、智能驾驶广泛行业应用

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